【48812】三超新材：子公司三芯半导体设备公司的硅棒磨倒一体现在已进入最终的调试阶段还有在研的半导体加工设备有硅片减薄机和倒角机
时间: 2024-07-28 23:47:02 | 作者: 槽筒机
同花顺300033）金融研究中心6月11日讯，有投资者向三超新材300554）发问， 三芯半导体设备公司在半导体范畴在研的设备有哪些？
公司答复表明，您好！子公司三芯半导体设备公司的硅棒磨倒一体现在已进入最终的调试阶段，还有在研的半导体加工设备有硅片减薄机和倒角机。谢谢您的重视！
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